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Feb 16

11月7日消息,日前在洛杉磯舉行的」Windows硬件工程大會」上,微軟談到了USB 3.0 接口標準的未來及該標準的出台一再推遲的原因。

    據國外媒體報道,按照業界的預計,微軟的上述講話本來應放在本月底USB 3.0標準正式出台的時候。本週三,英特爾的傑夫-拉克拉夫特預計USB  3.0標準將於本月17號在加州聖何塞正式宣佈。拉克拉夫特是USB推行論壇(USB-IF)工商協會的主席兼執行長。

    然而微軟就USB 3.0標準出台的講話表現出了極大的謹慎,預計該標準的數據傳輸速率將是USB 2.0的10倍。」由於USB  2.0標準目前尚未最準確定,因此我們遇到了極大的挑戰,在Windows  7的RTM版本中沒有包括對該標準的支持。」微軟的拉斯-吉斯蒂在題為」USB技術升級及Windows戰略」的發言中表示。

Feb 16

在2007年秋季IDF上,USB 3.0促進者社團(Promoter Group)正式發佈了USB 3.0標準.兩天之後,USB  3.0的接口規格及針腳定義也正式亮相了.
Mini USB  3.0有接口將分為A、B兩種公口(Plug),而母口(Receptacle)將有B和AB兩種,從形狀上來看,AB母口可兼容A和B兩種公口,同時可以看到,3.0版公口的針腳是9針,而2.0則是5針.

 

USB 3.0迷你接口規格

Feb 16

種種跡象來看,新一代USB接口3.0將會在下週一召開的SuperSpeed USB Developer  Conference中正式公佈協議內容。但在剛剛結束的WinHEC上傳出微軟下一代操作系統Windows 7並不能原生支持USB  3.0接口,讓人很是費解。難道微軟真打算「從頭慢到腳」嗎?

 

    另外,如果您對USB 3.0接口的速度沒有概念的話,不妨接著看下去——對於傳輸一部25GB的HD硬盤來說,USB 3.0僅需要70秒;而USB  2.0則需要花費13分鐘;但如果是USB 1.0的話那勸您還是放棄了吧,除非您有等待9小時的耐心。(

Feb 16
AMD、Nvidia和威盛科技到目前為止還沒有開始開發自己的下一代USB控制器,因為他們不能獲得英特爾的總線技術規範。英特爾否認自己有任何過錯,並且否認有意影響AMD、Nvidia和其它廠商的競爭地位。英特爾稱,不向這些廠商提供總線技術規範是由於這個技術規範還沒有最後確定。

據一位接近AMD公司並且熟悉芯片組開發商與英特爾之間的爭議的消息靈通人士稱,這個難題是英特爾不向任何在CPU和芯片組領域與它競爭的廠商提供這個技術規範。

USB 3.0在全面向下兼容USB 1.0和USB 2.0的同時最大數據傳輸速度可達每秒4.8GB,比USB 2.0快10倍。這就意味著一個600MB的大型文件在一秒鐘之內就能傳輸完畢。此外,USB 3.0技術規範將按照低耗能進行優化並且提高了協議效率。USB 3.0端口和連接電纜根據設計將向下兼容。

Feb 16

 USB 3.0標準推廣組織主席Jeff Ravencraft表示,這種又稱為」SuperSpeed  USB」(超高速USB)的新規範將按計劃在2009年開始部署,其中1.0版本預計今年下半年完成,相關產品明年第二季度出貨。

SuperSpeed USB  3.0向下兼容,理論最高傳輸速度可達5Gb/s,相當於可以在43秒鐘時間內下載一部27GB的1080p高清電影(當然實際速度不會這麼快)。顯然,任何機械硬盤都無法跟上如此高的速度。

Ravencraft解釋說,USB  3.0的設計生命週期為5年(也就是截至2014年),在此期間基於閃存的固態硬盤有望最終超過傳統機械硬盤的速度,而新規範正是為迎接這種局面而準備的。

另外,USB 3.0還會更加節能,因為它只在準備傳輸的時候才與USB主機通信,而不像USB 1.x/2.0那樣隨時都與主機聯絡。

最後,USB 3.0支持光纖和銅線兩種線纜,最長可達3米,不過考慮到成本問題,銅線使用得會更多。

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